会议室里安静了几秒，吴国华继续翻开笔记本下一页。
“第二类问题，功耗与电源完整性缺陷。”
他在黑板上写了几行数字。
KL-VU: 设计功耗2W，实测功耗3.5W，芯片温度70℃。
KL-CU: 设计功耗1.5W，实测功耗2.8W，芯片温度65℃。
KL-SRAM: 设计功耗0.5W，实测功耗0.8W，芯片温度45℃。
“动态功耗超标严重，KL-VU的实测功耗比设计值高了75%，芯片温度到了70度，远超设计指标。”
他指着那行数字。
“功耗仿真用的是平均活动因子，假设所有门电路的平均翻转率是20%。但KL-VU的向量运算单元，执行向量指令时，256个加法器同时翻转，活动因子接近100%。峰值功耗是平均功耗的3倍以上。”
他画了一个电流波形的示意图，在指令执行的瞬间有一个巨大的尖峰。
“输出级同时翻转时的电流尖峰，被严重低估了。”
台下有人问：“局部电压跌落的问题呢？”
“有。”吴国华又画了一个图，是芯片内部的电压分布，“KL-CU的某些区域，实测供电电压只有4.3伏，比标称值低了14%。门电路的速度下降，逻辑出错。”
他在图上标了几个热点。
“电源网络设计不合理。从电源焊盘到芯片内部的金属线太细，电阻太大，大电流时产生明显的压降。仿真时假设理想电源网络，没做IR Drop分析。”
他又画了一个图，是一个寄生PNP/NPN结构的示意图。
“还有一个更严重的问题，闩锁效应。”
台下安静了。
“KL-CU有两颗芯片在测试中突然电流骤增，从正常的50毫安跳到了200毫安，然后烧毁。切片分析发现，是闩锁效应导致的。”
他在图上标出了寄生结构。
“CMOS工艺中，NMOS和PMOS之间会形成一个寄生的PNPN结构，像一个可控硅。在特定条件下，这个寄生结构会导通，形成低阻通路，电流失控。”
他放下粉笔，看着台下。
“仿真模型中没有寄生PNP/NPN结构，无法预测闩锁触发条件。这个问题，设计时只能靠经验和规则来规避。”
宋颜在笔记本上写了几行字，抬起头：“存储芯片的问题呢？”
吴国华翻开笔记本下一页。
“KL-SRAM，176颗流片，封装141颗，测试通过134颗。淘汰的42颗中，失效模式分布如下。”
他在黑板上写了一张表：
存储单元失效: 18颗，集中在晶圆边缘。
地址译码错误: 9颗
保持时间不足: 7颗
读写干扰: 4颗
封装问题: 4颗
“存储单元失效的18颗芯片，位图显示某些地址永远读不出正确数据。切片分析发现，失效的存储单元集中在晶圆边缘，光刻胶厚度不均导致的晶体管尺寸偏差。”
他在晶圆示意图的边缘画了几个叉。
“存储单元的性能取决于晶体管尺寸、掺杂浓度的精确匹配。工艺波动导致的随机失效，无法用仿真预测。”
他又画了一个地址译码器的时序图。
“地址译码错误的9颗芯片，问题出在译码器的竞争。地址切换时，译码器输出端出现了短暂的错误地址，导致误访问。这个毛刺宽度只有几纳秒，在仿真中被忽略了。”
“保持时间不足的7颗芯片，存储单元的电荷泄漏太快。原因是存储节点的寄生漏电比模型大了将近一倍，仿真时假设理想绝缘。”
他放下粉笔，转过身。
“存储芯片的失效模式非常复杂，分布式系统能做的仿真有限。很多问题，只有流片回来实测才能发现。”
宋颜点了点头，看向戚工：“产品中心有什么补充的吗？”。
戚工站起来，走到黑板前：“我来补充一些测试中心方面的，分布式辅助系统仿真覆盖不到的问题。”
他在黑板上写了几行字。
亚稳态：3颗芯片出现莫名其妙的错误，复现极其困难。
复位问题：2颗芯片上电后状态机死锁。
多时钟域：4颗芯片跨时钟域同步失败。
罕见输入序列：1颗芯片在某条极特殊的指令下死机。
戚工指着第一行：“触发器的输出在时钟沿附近变化时，会进入一种不确定的状态。这个状态可能在几个纳秒后稳定，也可能持续几百纳秒。仿真假设触发器输出永远是稳定的，无法模拟亚稳态。”
他画了一个触发器的时序图，在时钟沿附近标了一个不确定的区域。
“测试中发现的错误，大概率是亚稳态导致的。概率很低，复现极难。”
他指着第二行：“上电后，复位信号释放的时刻和时钟沿接近，导致触发器进入亚稳态。仿真中通常假设复位信号在时钟沿之间稳定变化，没有模拟这种边界情况。”
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他指着第三行：“芯片内部有多个时钟域，跨时钟域的信号需要同步器来消除亚稳态。实测发现，同步器的设计有缺陷，数据丢失。”
他在图上画了两个时钟域，中间加了一个同步器。
“仿真模型中的同步器是理想的，假设亚稳态传播时间为零。实际同步器中，亚稳态可能传播几个纳秒，导致数据错误。”
他指着最后一行：“KL-CU有一颗芯片，在执行某条极特殊的指令序列时死机。我们经过极限测试，发现概率约在万分之一，跑了几万条指令才触发一次。仿真时间有限，不可能跑完所有输入组合。”
他放下粉笔，看着台下。
“这些问题，都是分布式系统无能为力的。系统能验证设计是否正确，但验证不了在真实物理世界中的行为。”
陈光远站起来，走到黑板前。
“除了以上内容，我再补充一些工艺波动与制造偏差之间的问题。”
他在黑板上画了一个晶圆，标了几个区域。
“这一类问题与设计无关，纯属制造环节的物理随机性。分布式系统能做的，几乎为零。”
他指着晶圆示意图。
“首先是关键尺寸偏差。光刻后晶体管的栅长偏短或偏长，导致速度或漏电异常。晶圆边缘的偏差比中心大了一倍。”
“其次是套刻偏差。两层掩模的对准偏移，导致晶体管特性变化。版图设计时预留了套刻余量，但实际偏差超过了余量。”
“再次是接触孔/通孔失效。接触孔未完全打开或填充不良，局部断路或高阻。刻蚀和沉积工艺的均匀性，系统无法预测。”
“第四是掺杂浓度波动。离子注入的剂量不均匀，导致阈值电压漂移。扩散炉的温度分布和注入机的束流稳定性，系统不知道。”
“最后是氧化层厚度偏差。栅氧化层厚度不均匀，影响晶体管性能。氧化炉的气氛和温度历史，系统不知道。”
他放下粉笔，转过身。
“这几样是比较明显的，其他的，还有封装与测试引入的问题。”
他掰着手指头数。
“键合线短路、断路，封装后芯片不工作。键合线电感导致过冲，输出信号有大的振铃，可能误触发后级。热膨胀系数失配，温度循环后焊点开裂。测试向量不完整，自检通过但实际应用中出错。”
他看着台下：“这些问题，系统都不涉及。”
陈光远讲完后，会议室里沉默了好一会儿。
宋颜像是在消化刚才听到的所有问题，过了好一会儿才开口说话。
“各位，都听清楚了？昆仑1第一版流片，全面溃败。12颗芯片，没有一颗全好。这是事实，昆仑1是我亲自带队设计的，我也深受打击。”
他顿了顿，目光从每一张脸上扫过。
“但溃败不可怕，可怕的是不知道败在哪儿。今天我们把问题都摊开了，时序收敛、功耗、存储、仿真死角、工艺波动、封装测试，每一条都清清楚楚。”
“我不怕大家笑话，集成电路是新产业，我们都在摸着石头过活，今天我们栽倒了，就要让大家知道我们倒在哪里，好让大家避开这个坑。”
他站起来，走到黑板前，拿起粉笔。
“分布式辅助电路设计系统，帮我们把会不会的问题解决了。逻辑功能正确，版图与逻辑图一致，设计规则检查通过。这是我们以前想都不敢想的。”
他在黑板上写了一个“会”字。
“但现在我们要解决的是好不好。”他在旁边写了一个“好”字，“跑得快不快、功耗低不低、扛不扛得住高温高压、工艺波动来了能不能顶住。”
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
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“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
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“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
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“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
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“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
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“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
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宋颜看着他。
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宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
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他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
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“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
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“各位，有没有问题？”
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“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
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宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！
“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
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宋颜看着他。
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“星河CAD……好。就这么叫。”
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“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
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宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
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“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
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“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
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他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
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宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
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吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
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宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
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宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
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他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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“良率预测、串扰噪声分析、自动测试向量生成、系统扩容，这些慢慢来。”
宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。
他放下粉笔，转过身。
“这些问题，计算机算不出来。得靠人去调、去试、去改。”
他看着台下集成电路实验室的13个组长。
“第二版设计，两个月之内完成。时序收敛的问题，寄生参数提取要做，关键路径要优化，时钟树要平衡。功耗的问题，电源网络要重新设计，输出级的驱动能力要精确计算。存储芯片的问题，存储单元的尺寸要优化，边缘区域的版图要单独处理。”
他看着6305厂的人。
“工艺方面，匀胶的均匀性要提升，刻蚀的负载效应要改善，CMP的凹陷要控制。离子注入的角度要优化，氧化层的厚度均匀性要提高。”
他合上笔记本。
“各位，有没有问题？”
“没有。”
“好。散会。”
吕辰站起来，把笔记本揣进兜里，正准备往外走。
宋颜叫住了他。
“小吕、钱兰、诸葛彪，你们三个留一下。”
三个人走回桌前坐下。
宋颜看着他们，沉默了几秒。
“分布式系统的问题，你们想过没有？”
吕辰和钱兰对视了一眼。
“想过。”吕辰说，“这次流片暴露出来的问题，有一半以上是仿真能力不足导致的，系统需要升级。”
宋颜点了点头：“说说你们的想法。”
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吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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宋颜听完，在本子上写了几行字，然后合上本子。
“行。钱兰，你把需求整理成正式的任务书。吕辰、诸葛彪签字，送到我这儿签字，所里盖章，然后报计算机所。”
钱兰点了点头，在笔记本上飞快地记着。
诸葛彪把烟掐灭，忽然说了一句：“宋教授，我觉得应该给这个系统取个名字。”
宋颜看着他。
“这套系统帮我们设计了芯片，现在又要升级去设计更好的芯片，应该有一个正式的名称。”
他想了想：“叫星河辅助设计系统怎么样？简称星河CAD。”
钱兰在笔记本上写下：星河CAD 2.0 需求清单。
宋颜看着那行字，嘴角微微动了一下，像是想笑，又没笑出来。
“星河CAD……好。就这么叫。”
他站起来，把本子夹在腋下。
“行了，回去干活。任务书三天之内交给我。”
四人站起来，收拾东西往外走。
走到门口的时候，宋颜问吕辰：“小吕，这次流片失败，你怎么看？”
吕辰笑道：“宋教授，我觉得这是好事。”
宋颜看着他。
“这次失败，所有暴露出来的问题，没有逻辑功能错误，没有版图与逻辑图不一致，没有设计规则违规这些问题，这说明分布式系统帮我们把低级错误过滤掉了，这是巨大的进步，说明了系统的价值。”
他顿了顿：“现在暴露出来的，都是高级问题。时序收敛、功耗、信号完整性、工艺波动、亚稳态……这些问题，当前算不出来，但我们指道问题在哪儿了，这为系统的升级指明了方向。”
宋颜点点头：“你说得对，失败是成功之母！知道问题在哪儿，成功就有了必要条件。”
四人聊着就下了楼，也没心思在6305厂留饭。
跨上车，就回了红星所。